崗位職責(zé)：
1、理解產(chǎn)品硬件需求；
2、基于產(chǎn)品硬件需求的硬件方案設(shè)計開發(fā)、元器件選型；
3、產(chǎn)品硬件原理圖和PCB設(shè)計；
4、產(chǎn)品硬件調(diào)試大綱的開發(fā)及執(zhí)行；
5、產(chǎn)品在測試和生產(chǎn)過程中出現(xiàn)問題時進(jìn)行故障排查和解決。
6、公司現(xiàn)有電子產(chǎn)品的改造及升級；

任職要求：
1、電子、電氣、自動化或相關(guān)領(lǐng)域的本科以上學(xué)歷，3年以上獨(dú)立設(shè)計硬件工作經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉常見ARM外圍電路，熟悉模擬和數(shù)字電路，特別是小信號處理和降整機(jī)功耗有豐富經(jīng)驗(yàn)；
3、熟練使用EDA軟件繪制電路板，有四層板以上PCB布板經(jīng)驗(yàn)，有高速、差分信號布板經(jīng)驗(yàn)；
4、了解電子產(chǎn)品電磁兼容性，能根據(jù)產(chǎn)品的EMI測試情況，提出整改方案；
5、熟悉常見的硬件接口協(xié)議，如RS232 , RS485 , CAN ,SPI ,TCP/IP ,GPS等；
6、強(qiáng)大的問題解決能力，能夠獨(dú)立工作和團(tuán)隊(duì)協(xié)作。